進入12月,籌劃重大資產重組的國產算力龍頭中科曙光(603019.SH)與海光信息(688041.SH)合并案、半導體IP第一股芯原股份(688521.SH)并購芯來智融案相繼宣布終止交易。
前者終結了旨在實現兩家公司深度整合的“換股吸收合并”計劃,后者則稱因關鍵事項未達預期,放棄了對RISC-V獨角獸芯來智融的發行股份購買資產安排。
此外,思瑞浦(688536.SH)、帝奧微(688381.SH)等半導體企業也在12月相繼宣告終止并購重組。
圖片來源:IC photo估值倒掛與監管趨嚴是主因
12月半導體行業領域并購密集“踩剎車”,從終止并購的原因來看,各家公告的理由不盡相同,有的稱“市場環境變化”,有的則表示“核心條款未達成一致”。
就海光信息終止吸收合并中科曙光一案來看,在投資者說明會上,海光信息董事、總經理沙超群解釋稱,本次重組交易方案披露以來,吸并雙方的二級市場股價變化較大。自今年6月10日本次重組預案披露至8月中旬,雙方股價走勢基本平穩,但自8月中旬以來,受國內國際環境變化、A股市場整體走勢、AI產業熱度變化及市場預期等復雜因素影響,雙方股價開始大幅上漲并呈現較大波動。與合并預案公布時相比,中科曙光股價上漲61.76%,海光信息漲61.1%。
股價的劇烈波動無疑給換股方案增添了更多變數。此外,涉及的資產規模較大、相關方較多,也為重組增加了阻力。在不考慮收購請求權、現金選擇權行權影響情況下,本次交易完成后,海光信息的主要股東就包括成都國資、員工持股平臺、市場投資者等,股東結構復雜,各方利益如何平衡,無疑也是一個難題。
而芯原股份終止收購芯來智融,則呈現一定典型性,即“上市公司收購非上市公司”模式,揭示了半導體并購中,一二級市場估值邏輯碰撞與整合博弈。
芯來智融成立于2018年,是中國本土首批RISC-V CPU IP提供商之一,擁有員工100余人,累計開發了數十款IP產品。12月12日,芯原股份在公告中披露,在推進各項工作過程中,標的公司管理層及交易對方提出的核心訴求及關鍵事項與市場環境、政策要求及公司和全體股東利益存在偏差。對此,有市場分析認為,這可能說明雙方在交易價格上“沒談攏”。
就在宣布終止收購芯來交易前幾天,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在合肥舉行的上市公司高質量發展大會上表示,由于A股IPO節奏放緩等因素影響,半導體初創公司的估值已經下調,當前是上市公司并購的好時機。談及當前A股并購市場存在的挑戰,戴偉民坦言,半導體行業并購最大的挑戰還是標的估值問題——賣方對估值預期太高致使談不攏,成為并購方案失敗的原因。
此外,半導體并購終止現象近期集中出現也有一定合理性。一個易被忽視的背景是,2024年“并購六條”“科創板八條”等政策出臺,支持收購優質未盈利的硬科技企業,鼓勵合理的跨行業并購,鼓勵產業鏈整合。在政策刺激下,推動了半導體并購浪潮,行業近期并購披露數量大幅增長,基數擴大必然導致終止案例的絕對數量上升。
同時,過去幾年一級市場對半導體賽道的熱捧推高了企業估值,而當這些標的進入并購市場時,其股東結構往往已經相當復雜,多輪融資帶來的多方投資者,各自有著不同的退出時間表和收益預期,無疑增加了并購雙方達成一致的難度。
與此同時,行業周期的波動也在影響交易雙方的心理預期。從去年下半年的高歌猛進到今年部分細分領域需求放緩,市場情緒的變化,讓上市公司在面對高溢價標的時更加謹慎。
值得注意的是,作為硬科技賽道的焦點,監管層對半導體并購的審視已不僅局限于同業整合,對于涉及半導體資產的跨界并購,審核尺度亦在日趨嚴苛。如涉足園林業務的園林股份在12月1日公告,計劃以1.12億元參股杭州華瀾微電子股份有限公司(簡稱“華瀾微”),即遭到上交所火速問詢,對公司交易目的的合理性、交易估值額合理性、是否有內幕消息流出等方面進行了問詢。
上交所2024年11月初發布的《并購重組典型案例匯編》,專門選取了“蹭熱點式重組炒作股價”“盲目跨界標的失控”等多種負面類型對應的案例。上交所表示,對于跨界并購,監管將結合上市公司規范運作情況,實事求是區分交易性質、交易目的等,判斷交易風險,嚴把注入資產質量關,謹防囤殼炒殼、盲目跨界、“忽悠式”重組。
并購整合仍是大勢所趨
從終止芯來智融到鎖定逐點半導體,芯原股份在資本運作上的“一退一進”,折射出其通過精準并購整合核心技術、加速外延式擴張的戰略定力。
就在芯原終止收購芯來智融同期,芯原股份公告稱,公司擬聯合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司(簡稱天遂芯愿)進行投資,并以天遂芯愿為收購主體,收購逐點半導體(上海)股份有限公司(簡稱逐點半導體)的控制權。
逐點半導體成立于2004年12月22日,前身為Pixelworks在中國設立的唯一全資子公司及全球最大研發中心,主營業務涵蓋移動設備視覺處理芯片、視頻轉碼芯片及3LCD投影儀主控芯片開發設計等。
對于該收購,芯原股份表示,該項收購可強化芯原視覺處理領域技術優勢,借助逐點半導體的技術積累,在AI手機、AI眼鏡、云游戲等新興領域拓展終端AI ASIC項目,為客戶提供從圖像前處理到后處理的一站式解決方案。
放棄并購芯來智融后,火速選擇收購逐點半導體,芯原股份在并購標的上迅速“換擋”,顯示其在半導體產業鏈中持續尋找優質資產、補齊技術拼圖的決心并未動搖。
對于并購,在前述上市公司高質量發展大會上,戴偉民就提及,由于A股IPO節奏放緩等因素影響,半導體初創公司的估值已經下調,當前是上市公司并購的好時機。“上市公司并購要做到1+1>2,如果能做到1+1>11就更好了。”他表示。
實際上,縱觀全球,主要半導體龍頭企業大都頻繁并購而得以壯大,在近幾年的行業加速發展下,中國企業也希望在半導體領域集中資源,做大做強。
這一點,已在模擬芯片領域已有共識。在納芯微董事長王升楊看來,模擬芯片行業極高的品類分散度,決定了其天然適合通過資源協同與產業整合來做大做強。
他指出,復盤全球模擬芯片龍頭的崛起之路,無不伴隨著持續的并購擴張。對于中國模擬芯片產業而言,要實現從“小而散”到“大而強”的跨越,并購整合不僅是捷徑,更是必經之路。
此外,在針對當前經濟環境下,企業估值和并購退出機制的優化方案上,戴偉民就曾建議:一是針對不同融資輪次進行差異化定價,讓后期進入的投資人以本金或者“本金+利息”方案退出,但早期投資人和標的創始人需要做出適當的估值讓步;二是針對較高收購估值,設定合理的對賭及相應的補償安排;三是根據業績目標完成情況,分期支付收購的股份或價款。
(作者:彭新 編輯:駱一帆)