2025年12月17日，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（688802.SH，以下簡稱“沐曦股份”）成功在上海證券交易所科創板上市。本次發行募集資金人民幣41.97億元，華泰聯合證券擔任獨家保薦人及主承銷商。本項目是近兩年長三角地區發行規模最大的IPO項目，也是全面注冊制以來自財務數據基準日至完成首次申報速度最快的IPO項目。

　　“十五五”規劃建議明確提出“加快高水平科技自立自強”，相關部署和要求，揚起了新征程上科技創新的奮進風帆。沐曦股份是國內高性能通用GPU產品的主要領軍企業之一，沐曦股份本次A股上市，是國家戰略性新興產業融合發展大勢所趨，是科創板深化改革“1+6”政策體系的成果體現，是中國人工智能產業自主化突破與長遠發展的重要一步。作為優質未盈利科技創新企業，沐曦集成的成功上市也是其打通發展堵點痛點、加速科技成果轉化的重要一步。

　　沐曦股份致力于自主研發全棧高性能GPU芯片及計算平臺，自成立以來持續深耕GPU和人工智能行業，始終堅持自主創新，依托一支深刻洞察全球行業發展趨勢、擁有高性能GPU頂尖技術及稀缺量產經驗的研發管理團隊，完成全棧高性能GPU產品設計開發，積累大量核心技術，并快速實現商業化落地。沐曦股份的旗艦產品曦云C系列訓推一體GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架構，在通用性、單卡性能、集群性能及穩定性、生態兼容與遷移效率等方面均達到國內領先水平，具備較強的綜合競爭力；截至2025年3月末，沐曦股份GPU產品累計銷量超過25，000顆，已在多個國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業化智算中心實現規模化應用。